Встроенный распределительный шкаф

Шкаф объединяет систему электроснабжения и распределения питания серверного помещения (ATS/MCCB, кондиционирования воздуха, освещения, источник питания ИБП, распределение входов и выходов ИБП, распределение ИТ) в одном шкафу, который отличается высокой надежностью, простотой использования и обслуживания.

Характеристики
Описание
Документы

Ввод	Мощность системы		15~45кВА	45 ~ 90 кВА	90~150кВА
	Номинальное напряжение		380/400/415 В переменного тока (Л-Л)
	Номинальная частота		50/60 Гц
	Вход PF		>0,99
	THDi		THDi<3%
	Диапазон напряжения		228 ~ 478 В переменного тока (Л-Л)
	Частотный диапазон		40~70 Гц
Выход	Номинальное напряжение		380/400/415 В переменного тока (Л-Л)
	Номинальная частота		50/60 Гц
	Выход PF		1
	Точность напряжения		±1%
	THDu		THDu≤1％
	Метод ввода		MCCB / АВР, поддержка одного и двух входов
	Входная ток		160А 250А		400А
Конфигурация Выход		AC/Другие	4* (63А/3Ф или 40А/3Ф)
		Освещение / слабое питание / другое	3*16А/1Ф
		IT	2* (1232А/1Ф) 2 (24*32А/1Ф)		2 * (36 * 32 А /1Ф)
Система	Эффективность		>95%
	Дисплей		7-дюймовый цветной сенсорный ЖК-экран
	Молниезащита		20 кА, 8/20 мкс
	Коммуникационный интерфейс		RS485
	Габариты		60012002000 (ШхГхВ)
	Кабельный ввод		Вверх внутрь и вверх наружу
	Цвет		RAL9004
	Класс IP		IP20

Диапазон мощности

15~150кВА

Метод работы

Три фазы вход/три фазы выход, двойное преобразование, онлайн.

Применение

Широко используется в центрах обработки данных IDC, сетевых серверах и рабочих станциях, системах управления, системах

Эксплуатационные характеристики

Высокая удельная мощность: модульная конструкция, конфигурация по требованию, поддержка до 150 кВА.
Интегрированная конструкция: источник питания и распределение питания ИБП объединены в одном шкафу.
Высокая эффективность и энергосбережение: КПД системы составляет до 95% и более.
Интеллектуальный дисплей: 7-дюймовый цветной сенсорный ЖК-дисплей большого размера, отображающий большое количество информационных параметров.
Гибкий способ установки: внешний вид серверного шкафа, может устанавливаться непосредственно внутри микромодуля.